2018年12月2日至12月6日，第四届微纳连接国际大会在日本奈良东大寺会议厅举行，我中心研究人员杨瑾博士作为代表出席参会，并以《铝钢异种金属激光熔钎焊冶金连接工艺及机理》为题作会议报告。参会嘉宾对报告表现出极大的兴趣，会后与其进行了深入的讨论。
此次会议是由日本焊接学会微连接委员会组织举办，并得到了加拿大滑铁卢大学、瑞士国家联邦实验室、清华大学、日本大阪大学焊接所的支持。从会议中了解到现阶段微纳连接的研究热点大致可分为三大类：面向集成电路的电子封装技术、面向柔性功能器件的纳米连接技术以及半导体原件的低温键合技术；二、电子封装方面的研究集中在软钎焊钎料的制备，例如传统钎料的改性、纳米焊膏（层）的研发、外加能源的辅助；三、柔性功能器件的研究集中在纳米Ag线、纳米Ag和Cu颗粒及包括碳纳米管、石墨烯和氧化石墨烯在内的碳基材料化学连接及超快激光连接；四、半导体材料的低温键合目前仍然采用了表面化学活化后低温加压式的连接方法。