第71届国际焊接学会（IIW）年会于7月15日至20日在印度尼西亚巴厘岛召开。激光中心人员陈捷狮老师参加了本次会议并作主题报告。本次会议由国际焊接学会主办，印度尼西亚焊接学会承办，来自美国、中国、加拿大、奥地利、英国、德国、法国、日本、韩国、印度、意大利、新加坡、挪威、芬兰、乌克兰、瑞典、印度尼西亚、南非等47个国家和地区的近700多位学校、科研机构和企业代表参加了会议。
会上，受IIW组专委会的邀请，陈捷狮老师在C-VII (Microjoining and Nanojoining) 与C-XVII（Brazing, soldering, and diffusion bonding）联合会场做了主题为“Effect of substrates on the formation of Kirkendall voids in Sn/Cu joints”的报告。通过报告与论文展示，既向全球焊接界专家和学者展示激光加工中心的焊接研究水平，在交流和问答中也获得了获得他们的肯定和建议。最后，专题论文报告内容被C-VII (Microjoining and Nanojoining)专委会作为优秀论文推荐到国际SCI杂志 Welding in the world发表。本次工作获得国家自然基金（No:51805316）支持。
IIW Annual Assembly & International Conference 是全球成立最早及影响力最大的国际焊接组织，在国际上享有极高的声誉，目前共有56个会员国家组织，其宗旨和目标是作为全球性的网络平台，促进先进焊接技术的交流和发展，使人类生活更美好。国际焊接年会包括IIW下属的20多个技术或专业委员会的专题论坛及专委会会议，以及International Conference大会。本次年会主题为“ Advanced Welding and Smart Fabrication Technologies for Efficient Manufacturing processes”。会议关注当今工程和科研过程中焊接制造面临的机遇和挑战，为到会各国焊接工程及相关领域的专家、学者、技术工作者、学生等提供了一个交流最新研究成果、高新产业领域及用于重工业、建筑、汽车及电子工业的焊接新材料等的平台。作为中国参会代表之一，在国际上展现我们激光加工中心的研究成果，对提升我们激光加工中心的国际的影响力有着积极的促进作用。
